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CMI563牛津測(cè)厚儀 牛津儀器公司的CMI563產(chǎn)品專門(mén)設(shè)計(jì)用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測(cè)試方法技術(shù)，提供Z有效和Z有效的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確， 表面銅厚度的測(cè)量，包括覆銅層壓板，無(wú)電鍍和電解銅。 憑借市場(chǎng)上*進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，印刷電路板相對(duì)側(cè)的鍍銅不會(huì)影響可靠的讀數(shù)，無(wú)論層壓板厚度如何。

牛津PCB通孔和銅表面測(cè)厚儀 - CMI760 CMI760產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配備了用于解釋測(cè)試數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)軟件包。我們的設(shè)備支持客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)和保修政策。 SRP-4探頭：SRP探頭采用*進(jìn)的微電阻測(cè)試方法技術(shù)。該探頭測(cè)量作為電阻的函數(shù)的厚度，其中獲得可靠的讀數(shù)，而與印刷電路板的相對(duì)側(cè)上的層壓板厚度和/或銅電鍍無(wú)關(guān)。

英國(guó)牛津CMI760 PCB銅板測(cè)厚儀 CMI760是臺(tái)式儀器，適用于測(cè)量不同表面的銅厚度，并集成易于更換的SRP4探頭以防止破損。 可選附件可用來(lái)保證測(cè)量印刷電路板孔上的Cu涂層。 整個(gè)系統(tǒng)的可擴(kuò)展性，使用微電阻和渦流的能力，高精度的結(jié)果使CMI760成為一個(gè)非常*進(jìn)和強(qiáng)大的工具。

英國(guó)Oxford CMI730臺(tái)式電鍍涂層測(cè)厚儀 CMI730使用牛津設(shè)計(jì)的的臺(tái)式系統(tǒng)控制電鍍/涂層工藝。 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，大型背光液晶顯示器以及牛津儀器的核心技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)被匯集到一臺(tái)儀器中--CMI730。 這款易于使用的微處理器驅(qū)動(dòng)的儀器只需按一下按鈕即可提供的測(cè)量結(jié)果。

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英國(guó)牛津Oxford*涂層測(cè)厚儀CMIEZ CMI EZ汽車拋光測(cè)厚儀是一款集快速、質(zhì)量可靠為一體，專為汽車行業(yè)而設(shè)計(jì)的手持式測(cè)厚儀。它可應(yīng)用于測(cè)量汽車覆蓋件中鋼鐵或鋁上涂層漆的厚度。