牛津代理CMI760電鍍孔銅測(cè)厚儀

CMI760測(cè)量各種表面銅應(yīng)用，并配有SRP-4用戶(hù)可替代的提示。 還可添加可選附件，測(cè)量電鍍通孔銅。 這種高度可擴(kuò)展的臺(tái)式系統(tǒng)能夠進(jìn)行微電阻和渦流測(cè)試，從而和地測(cè)量銅。

牛津/ CMI CMI 760E＆760EN
CMI760和CMI760N封裝測(cè)量表面銅厚度應(yīng)用，以滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)的質(zhì)量控制需求。
測(cè)量PCB上的銅厚度。
測(cè)量箔或?qū)訅恒~厚度，密耳，μm或銅重量（盎司）。
確定PCB上的無(wú)電鍍或電鍍銅厚度。
蝕刻或平坦化后，量化銅的厚度。
驗(yàn)證PCB表面的鍍銅厚度。
 
CMI760和CMI760N封裝測(cè)量表面銅厚度應(yīng)用，以滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)的質(zhì)量控制需求。該探頭采用了牛津儀器專(zhuān)有的SRP-4微電阻技術(shù)，其特征在于用于標(biāo)準(zhǔn)（CMI760，SRP-4）或窄（CMI760N，SRP-4N）品種的用戶(hù)可替換測(cè)量提示。

• 測(cè)量PCB上的銅厚度。
• 測(cè)量箔或?qū)訅恒~厚度，密耳，μm或銅重量（盎司）。
• 確定PCB上的無(wú)電鍍或電鍍銅厚度。
• 蝕刻或平坦化后，量化銅的厚度。
• 驗(yàn)證PCB表面的鍍銅厚度。
• CPU單元具有高對(duì)比度彩色液晶顯示屏。
• 內(nèi)存可存儲(chǔ)多達(dá)5000個(gè)測(cè)量，參數(shù)和校準(zhǔn)。
• R232 PC連接。
• Parrelel打印機(jī)端口。
• 多級(jí)用戶(hù)密碼安全系統(tǒng)。
• 使用直方圖，X-bar，R圖和趨勢(shì)圖進(jìn)行統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，可以在顯示屏上查看或直接從儀器打印。
• 包括：CPU單元，探頭和NIST可追溯校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。

SRP-4探頭規(guī)格：
精度：±1％（±0.1μm）
參考標(biāo)準(zhǔn)
精密度：無(wú)電鍍銅：0.2％
標(biāo)準(zhǔn)偏差典型，電沉積
銅：典型值為0.3％標(biāo)準(zhǔn)偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳
<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，
0.001μm<1μm
厚度范圍：銅：10微米至10密耳
（0.25μm-254μm），細(xì)線(xiàn)測(cè)量：跡線(xiàn)
寬度8密耳至3000密耳（203μm至76.2mm）

ETP探針規(guī)格：
精度：±0.01密耳（0.25μm）<1密耳（25μm）
精度：典型值為1.2密耳時(shí)為1.0％
分辨率：0.01密耳（0.25μm）
渦流：符合方法
ASTM E37696
厚度范圍：0.08?4.0密耳（1?102μm）
zui小孔尺寸：35密耳（899μm）

TRP-M（MICRO-HEAD）規(guī)格：
孔直徑范圍：10密耳 - 40密耳（254 - 1016μm）
zui小板厚度：13密耳
10密耳孔（330.2μm，254μm孔）
渦流：符合方法
ASTM E37696
厚度范圍：0.08?4.0密耳（1?102μm）
zui小孔尺寸：35密耳（899μm）w